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防静电瓷砖的铺贴方式及施工工艺

添加时间:2021-04-27 10:51:25   浏览次数:132  

    防静电瓷砖的铺贴方式及施工工艺:

    1、基层处理:清理地面杂物后,如果地面光滑,应先用工具做“毛化处理”,然后找好整体水平。防静电瓷砖的结合层砂浆宜采用体积比为1:3的干硬性水泥砂浆,厚度宜取25~35毫米,表面应刷一道水泥浆。在水泥砂浆结合层中应按配比加入复合导电粉。导电粉和水泥砂浆比例为1.3kg:100kg(两袋水泥)。

    2、在水泥砂浆结合层上铺设导电铜带,纵向间距应采用600毫米,横向间距应在3000~5000毫米之间,铜箔交汇处用图钉连接固定。铺设完成后,应采用万用表检测导电铜带使其全部形成通路,并做好隐蔽工程验收记录。在铺贴前,应预排防静电瓷砖。对防静电瓷砖的规格尺寸、外观质量、色泽等应进行预选。浸水湿润,晾干待用。且必须用毛刷将每块砖的背面刷一遍,将污物清理干净,以防影响导电性能。

    3、瓷砖背面水泥浆应按配比加入复合导电粉,导电粉与水泥比例为1.3kg:100kg(两袋水泥),先搅拌均匀后加水,再涂抹0.3~25px厚导电水泥浆在砖背面。铺贴时应保持水平就位,用橡皮锤轻击使其与砂浆粘结紧密,并调整其表面平整度和缝宽(1-3mm)。在水泥砂浆结合层上铺贴防静电瓷砖时,地板底面应洁净。在板块与板块之间应安设计要求设缝。板块靠墙处应紧密贴合,不得采用砂浆填缝。

    4、板块勾缝应采用同品种、同强度等级、同颜色的水泥或其它高品质的勾缝材料,并做好养护和保护。在洁净厂房中勾缝,应采用不发尘的勾缝材料。板块的拼缝宽度应符合设计要求。当设计未规定时,拼缝宽度不宜大于3毫米。用防静电瓷砖铺设的地面应平整,线路顺直,镶嵌正确。产品与结合层间应粘贴紧密,无空鼓。防静电瓷砖铺设后,表面应覆盖织物并保持湿润,养护时间不应少于5d。待结合层的水泥砂浆抗压强度达到要求后,可用清水或5%~10%的草酸或中性洗涤剂溶液进行清洗,使表面洁净。

    5、待产品表面干燥后,应按要求进行接地连接。静电接地系统的室外接地部分宜做成独立接地;对不具备条件的场地,可接在接地母线上。接地极的数量视土壤地质条件而定,室外接地电阻不应大于30Ω。当静电接地和防雷接地、直流工作接地、交流工作接地、安全保护接地共用一个接地时,系统接地电阻应小于1Ω,且在防雷接地支路以外,静电和其它接地支路应安装防雷击敏感电阻器,以保证安全。清洁地面,交工验收。

                                                    

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